| 项目 | 制程能力 | 备注 | ||
| 层数 | 1-6层 | 单面镂空板 | ||
| 拼板尺寸 | 250*470mm max | |||
| 线路 | 最小线宽 | 0.035mm | ||
| 最小线距 | 0.035mm | |||
| 钻孔 | 最小钻孔 | 0.1mm | 镭射钻孔<0.1mm | |
尺寸 公差 | 外形尺寸 | ±0.05mm | ||
| 手指边距 | ±0.05mm | 特殊管控±0.03mm | ||
| 补强贴合公差 | ±0.05mm | |||
| 阻焊对位精度 | ±0.05mm | |||
| 阻值 | 差分阻抗 | ±8% | ||
| 单端阻抗 | ±8% | |||
| 接地阻值 | ≤1Ω | |||
| 线路内阻 | ≤100mΩ | R=ρL/S（R电阻、S截面积、L长度、ρ电阻率）（铜的电阻率ρ=0.0175） | ||
表面 处理 | 镀 金 | Au | ≥0.025um | |
| Ni | 1.5-10um | |||
沉 金 | Au | 0.025-0.1um | ||
| Ni | 1.0-10um | |||
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