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| 项目 |
常规 |
特殊 |
备 注 |
| 层数 |
1-6层 |
1-8层 |
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| 拼板尺寸 |
250*400mm max |
250*500mm max |
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| 线路 |
最小线宽 |
0.05mm |
0.03mm |
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| 最小线距 |
0.05mm |
0.045mm |
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| 孔 |
最小钻孔 |
0.20mm |
0.075mm |
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| 尺寸公差 |
外围尺寸 |
±0.10mm |
±0.05mm |
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| 手指边距 |
±0.10mm |
±0.075mm |
| 表面处理 |
镀金 |
Au |
0.025-0.075um
( 1-3u〞） |
0.025-1.25um
( 1-50u〞） |
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| Ni |
1.5-5um
( 60-200u〞） |
1.5-7um
( 60-280u〞） |
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| 沉金 |
Au |
0.025-0.075um
( 1-3u〞） |
0.025-1.25um
( 1-50u〞） |
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| Ni |
0.025-0.075um
( 1-3u〞） |
1.5-7um
( 60-280u〞） |
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拼板间距
（连片) |
冲缝 |
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0.80mm |
0.70mm |
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| 冲槽 |
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2.0mm |
1.0mm |
| 补强贴合公差 |
±0.20mm |
±0.10mm |
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| 阻焊对位精度 |
±0.10mm |
±0.05mm |
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| 差分阻抗 |
±10 % |
±8% |
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| 特性阻抗 |
±10 % |
±8% |
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| 接地阻值 |
≦10Ω |
≦3Ω |
≦1Ω
需客户配合特殊设计+选材 |
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| 线路内阻 |
根据设计决定 |
≦100 mΩ
（快充） |
R=ρL/S（R电阻、S截面积、L长度、ρ电阻率）
（铜的电阻率ρ=0.0175） |
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