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最高制程能力
﹡线路板层数: 1-20 层
﹡最小线宽/线距: 3mil/3mil
﹡最小钻孔范围: 0.15mm,laser 0.1mm
﹡成品板厚: 0.20-7.0mm
﹡阻抗控制范围: + - 10%
﹡表面处理方式: 热风整平,化学沉金,化银、金手指、全板镀金、无铅喷锡、OSP
﹡最大板厚孔径比: 1:12
长期、准时、快捷交付能力 快速交付样板能够长期支持您的研发进程
1、2-6 层(1-5 天)
2、8-10 层(5-7 天)
3、12-20 层(7-10 天)
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